Equipments

微細加工

 両面露光装置

CANON PLA-501+IRAS

2cm角小片〜4インチウェハまで露光可能

(設置場所:VBLクリーンルーム内)

 反応性イオンエッチング装置(共同設備)

立山マシン TEP-Xd

2cm角小片〜2インチウェハまでエッチング可能

(設置場所:6号館312微細加工室)

 スパッタリング装置(共同設備)

FTS Corporation NFTS-3S-R 0601

2cm角小片をスパッタリング可能

(設置場所:6号館312微細加工室)

 熱酸化炉

研究室製作装置

2cm角小片を熱酸化が可能

(設置場所:6号館312微細加工室)


 XeF2ドライエッチング装置

サムコ株式会社 VPE-4F

XeF2ドライエッチングが可能

(設置場所:6号館312微細加工室)

 抵抗加熱蒸着装置

研究室製作装置

2cm角小片を抵抗加熱蒸着可能

(設置場所:6号館312微細加工室)


 3Dプリンタ 

株式会社ムトーエンジニアリング Value 3D MagiX

3Dデータを出力可能

(設置場所:6号館313デバイス評価室)

 深堀エッチング装置(共同設備)

住友精密工業(株) MUC-21

2cm角小片〜4インチウェハまで深堀エッチング可能

(設置場所:東京大学 武田先端知ビル クリーンルーム)


評価・計測

 顕微分光偏光計測システム

テクノシナジ― DF-1037+CCS100


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