Equipmentsの変更点

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!!!微細加工

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!!両面露光装置
CANON PLA-501+IRAS

2cm角小片〜4インチウェハまで露光可能

(設置場所:VBLクリーンルーム内)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

{{ref_image PLA.jpg}}
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!!反応性イオンエッチング装置(共同設備)
立山マシン TEP-Xd

2cm角小片〜2インチウェハまでエッチング可能

(設置場所:6号館312微細加工室)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

{{ref_image RIE.jpg}}
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!!スパッタリング装置(共同設備)
FTS Corporation NFTS-3S-R 0601

2cm角小片をスパッタリング可能

(設置場所:6号館312微細加工室)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

{{ref_image スパッタリング装置.jpg}}
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!!熱酸化炉
研究室製作装置

2cm角小片を熱酸化が可能

(設置場所:6号館312微細加工室)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

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!!XeF2ドライエッチング装置
サムコ株式会社 VPE-4F

XeF2ドライエッチングが可能

(設置場所:6号館312微細加工室)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

{{ref_image XeF2エッチング.jpg}}
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!!抵抗加熱蒸着装置
研究室製作装置

2cm角小片を抵抗加熱蒸着可能

(設置場所:6号館312微細加工室)
(設置場所:14号館1階クリーンルーム)

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!!3Dプリンタ 
株式会社ムトーエンジニアリング Value 3D MagiX

3Dデータを出力可能

(設置場所:6号館313デバイス評価室)
(設置場所:6号館305)

{{ref_image 3Dプリンタ.jpg}}
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!!深堀エッチング装置(共同設備)
住友精密工業(株) MUC-21

2cm角小片〜4インチウェハまで深堀エッチング可能

(設置場所:東京大学 武田先端知ビル クリーンルーム)

{{ref_image DRIE.jpg}}
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!!!評価・計測

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!!デジタルマイクロスコープ
Keyence VHX-100

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!!顕微分光偏光計測システム
テクノシナジ― DF-1037+CCS100

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